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Big Data / Industrie 4.0 / Holistic Information (m/w/d)
Thema: „Bayes’sche Inferenz und ihre Anwendung in der Halbleiterfertigung”
01099 Dresden, Germany}', 5='{type=image, value=Image{width=800,height=428,url='https://www.systema.com/hubfs/Images/Offices/Dresden_Location.jpg',altText='',fileId=null}}', 6='{type=string, value=
With our headquarters in Dresden, we are strategically located in the largest center of microelectronic industries in Europe. As the capital of the German state of Saxony, Dresden is at the heart of “Silicon Saxony”, a term used to describe the region and its hundreds of microelectronics businesses.
Maintaining strong, collaborative relationships with local manufacturing companies and world-renowned universities (e.g. TU Dresden and HTW), Dresden is also the center of our R&D activities.
In addition to its high density of outstanding research institutions, Dresden is also well known for its history, beautiful baroque architecture, and broad collection of fine arts.
}', 21='{type=list, value=[{id=31544187646, name='MScha'}]}', 22='{type=number, value=1}', 24='{type=string, value=Unser Hauptsitz befindet sich in Dresden, der Hauptstadt des deutschen Bundeslandes Sachsen. Dresden ist das Herzstück von „Silicon Saxony“, Sachsens größtem Hightechnetzwerk und Europas größtem Mikroelektronikstandort.
Wir pflegen enge Kooperationsbeziehungen zu lokalen Fertigungsunternehmen und zu weltweit anerkannten Universitäten der Region (z. B. TU Dresden und HTW), wodurch Dresden das Zentrum unserer F&E-Aktivitäten ist.
Neben seiner hohen Dichte an herausragenden Forschungseinrichtungen ist Dresden auch für seine Geschichte, seine wunderschöne Barockarchitektur und seine große Sammlung an bildender Kunst bekannt.
}', 25='{type=string, value=Dresden (Deutschland)}', 26='{type=string, value=Dresden Headquarters}', 27='{type=string, value=Dresden (Deutschland)}', 28='{type=string, value=Germany}', 29='{type=string, value=Manfred-von-Ardenne-Ring 6}', 30='{type=string, value=01099}', 31='{type=string, value=Saxony}'}]
English version available / Englische Version verfügbar
Über das Thema
Die Produkt- und Prozesskomplexität in der Halbleiterfertigung steigt weiterhin kontinuierlich. Selbst hochautomatisierte Fabs wie Infineon leiden jedoch unter einer ungünstigen und wachsenden Variabilität und Verluste in der Produktionseffektivität. Dies führt zu außerplanmäßigen und teuren Verzögerungen bei Lieferungen an Kunden. Ein Grund dafür ist ein wachsendes Gap bezüglich einer adäquaten Informationsmodellierung des Herstellungsprozesses – auch in hochautomatisierten Fabs.
Die Bayes’sche Inferenz ist eine Methode zur Analyse und zum Verständnis von Kausalzusammenhängen. Diese Methode hat in den letzten Jahren sehr an Bedeutung gewonnen – gerade auch mit Blick auf das Maschinelle Lernen. Der Schwerpunkt der Arbeit liegt auf der Erforschung der Anwendbarkeit der Bayes’schen Inferenz auf Probleme im Bereich der Halbleiterherstellung. Dies wird durch ein neues, innovatives Informationsmodell unterstützt und ermöglicht, das sogenannte holistische Informationsmodell (HIM).1 HIM bietet erstmals alle erforderlichen Datenstrukturen, um die Bayes’schen Inferenz direkt zu erforschen und anzuwenden. Dies kann (muss aber nicht) die Verwendung neuer Methoden des Maschinellen Lernen einschließen. SYSTEMA wird ein vollständiges Software-Framework bereitstellen, einschließlich des holistischen Informationsmodells HIM. Musterproduktionsdaten sind verfügbar.
Weitere Informationen zur aktuellen Forschung zusammen mit Infineon.
Ein Ergebnis der Arbeit ist ein Vorschlag für neue Methoden zur Verbesserung der Produktivität von Fertigungslinien und zur Überwindung der genannten Probleme. Kandidat*innen sollten einen Hintergrund und ein Interesse an einem der folgenden Bereiche haben: Informatik, Mathematik, Operations Research.
1 SYSTEMA developed a new methodology and system to pre-aggregate and represent production data in an optimized manner: the holistic information model (HIM). This method enables to access data for any kind of analysis in a most efficient manner (G. Luhn and A. Oszuszky, "Information Holism – a New Way to Close the Information Gap," 2019 3rd International Conference on Advanced Information and Communications Technologies (AICT), Lviv, Ukraine, 2019, pp. 101-107.; online: https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8847757).